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8層半孔闆
8層半孔闆

産品展示(shi)

8層半孔闆

PCB用途: 汽車電子(zi) ;工藝難點: 10:1縱橫比
産品(pin)詳情

層數:   8L

闆厚:  1.2mm 

外層(ceng)銅厚: H OZ

內層銅(tong)厚: H OZ

最小孔(kong)逕(jing): 0.15mm

最小線寬/線距: 4mil

錶麵處理: 沉金

産品用途: 汽車(che)電子

工藝難點: 10:1縱(zong)橫比

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