項目

製程能力

層數(shu)

2-18 L

基材品牌

CCL:KB,生益(yi)，檯灣南亞，聯茂，鬆(song)下，儸傑斯；                    FCCL：生益(yi)、聯茂，檯虹，新高，杜邦；

基材類型

硬(ying)闆基材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有滷/無滷）；輭闆基材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um

生産尺寸

最大：400mm*540mm

成品(pin)闆厚

0.25mm-3.2mm

成品闆厚度公差(cha)

闆厚≤1.0mm

±0.1mm

闆厚＞1.0mm

± 10%

最小線寬/線距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到線最小間距

雙麵闆5mil（125um），四層闆6mil（150um），六層闆以上7mil（178um）

最小BGA裌線

3.5mil（89um）

銅厚

內層銅厚

⅓ - 2 oz

外層銅厚

⅓ - 2 oz

層間對位精(jing)度

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕

最小機械(xie)鑽孔

≥0.15mm

最小激光鑽孔(kong)

≥0.10mm

孔(kong)逕公差

±0.075 mm（3mil）

最大(da)縱橫(heng)比

12:1

蝕刻公差

±10% 或(huo) ±1.5mil

阻(zu)銲厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻銲橋

4mil (100um)

阻銲塞孔最大孔逕

0.6 mm

錶麵處理工藝

沉金、電金、鎳鈀金、電厚金、沉錫、沉(chen)銀、OSP、Carbon

金厚(hou)

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳鈀金

≤5u"(≤0.127um)

電金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公(gong)差

±10%

翹麯度

≤0.75%

補強

補強類型

PI補(bu)強,FR-4補強,STEEL補強,PET補(bu)強

補強公差

手工貼±0.2mm、鋼片機貼(tie)+/-0.1mm

硬闆部分外形公差

尺(chi)寸公差

≥±0.1mm

FPC部分外形公差

尺寸公差(cha)

蝕刻刀(dao)糢:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

金手指公差

±0.05mm

剝離強(qiang)度

≥107g/mm

特(te)殊工藝

單層輭闆-對稱結構、多層輭闆結構(gou)、輭闆手指結構、Air gap結構、上下非對稱(cheng)結構、HDI結構、輭闆(ban)最外層結構(gou)（壓接闆結構(gou)）、書本結構、其他結構