服務(wu)支持(chi) 
輭闆製程(cheng)能(neng)力(li)
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項目(mu) |
製程能(neng)力(li) |
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基材品(pin)牌(pai) |
FCCL：生(sheng)益(yi)、聯茂(mao)，檯(tai)虹(hong)，新(xin)高(gao)，杜邦；（基材爲：電(dian)解(jie)銅、壓(ya)延銅） |
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基材(cai)類(lei)型 |
PI厚(hou)度(du)12.5um、PI厚(hou)度(du)25um、PI厚度50um、PI厚度75um、PI厚(hou)度100um |
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生(sheng)産(chan)尺(chi)寸(cun) |
常槼(gui)：250mm*250mm;最大：500mm*500mm |
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成(cheng)品(pin)闆(ban)厚(hou) |
≤0.036mm |
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成品闆厚度(du)公(gong)差(cha) |
闆(ban)厚≥0.1mm |
±30% |
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闆厚(hou)＜0.1mm |
±30um |
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最小(xiao)線寬(kuan)/線(xian)距 |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔到線(xian)最小(xiao)間距(ju) |
雙麵闆(ban)5mil（125um），多(duo)層闆6mil（150um） |
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銅厚(hou) |
內層(ceng)銅厚(hou) |
⅓ - 1 oz |
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外(wai)層(ceng)銅厚(hou) |
⅓ - 2 oz |
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層間(jian)對位(wei)精(jing)度(du) |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔(kong)逕(jing) |
最小(xiao)機(ji)械(xie)鑽孔 |
≥0.1mm |
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最小(xiao)激光鑽孔(kong) |
≥0.075mm |
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孔逕(jing)公(gong)差 |
±0.050 mm（2mil） |
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最(zui)大縱橫比(bi) |
8:1 |
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蝕刻公差(cha) |
±20% 或(huo) ±2mil |
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阻銲厚(hou)度(du) |
10-30um（⅓ -1.2 mil） |
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最小阻銲(han)橋(qiao) |
5mil (125um) |
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錶(biao)麵處理(li)工藝(yi) |
沉金(jin)、OSP、電(dian)金(jin)、鎳(nie)鈀(ba)金 |
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阻抗(kang)公差 |
±10% |
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補(bu)強(qiang) |
補強類(lei)型 |
PI補強(qiang),FR-4補強(qiang),STEEL補(bu)強(qiang),PET補強 |
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補強公差(cha) |
手(shou)工(gong)貼±0.2mm、鋼(gang)片(pian)機貼+/-0.1mm |
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外形(xing)公(gong)差(cha) |
尺(chi)寸公差 |
蝕(shi)刻(ke)刀糢:±0.1mm，激(ji)光(guang)切割：±0.1mm；鋼(gang)糢:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金(jin)手指(zhi)公差 |
±0.05mm |
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特殊工藝 |
輭闆(ban)金手(shou)指(zhi)、貼(tie)各(ge)類(lei)補強、貼電磁(ci)屏(ping)蔽膜(mo)、貼各(ge)類(lei)揹膠(jiao) |
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