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16層(ceng)沉金闆
16層沉金(jin)闆(ban)

産(chan)品展示

多(duo)層闆(ban)

16層(ceng)沉金闆

PCB用途： 通訊主闆 ；工藝難點：高多層(ceng)
産品詳情

闆厚   1.6mm 

外層銅厚 H OZ

內層銅厚 H OZ

最小孔逕0.15mm

最小線寬/線距: 3mil

錶麵處理：沉金(jin)

産品用途： 通訊主闆

工藝難點：高(gao)多層

返(fan)迴
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