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12層沉金闆
12層沉金闆

産品展示

12層沉金闆

PCB用途(tu):微型基(ji)站 ; 工藝難點:高多層
産(chan)品詳情

闆厚(hou)    2.0mm

外層銅(tong)厚: 1 OZ

內層(ceng)銅厚: 1 OZ

最小孔逕 0.25mm

最小線(xian)寬/線距: 4mil

錶(biao)麵處(chu)理 沉金

産品用途:微型基站(zhan)

工(gong)藝難點:高多層

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