層數:4L
類型: HDI PCB
材(cai)料要求:TG150
層壓結構:1+N+1
闆厚:0.8 mm
尺寸:126*90mm
銅(tong)厚:1/1 oz
最小孔逕:0.15mm(激(ji)光孔0.1mm)
最小線寬/線距:3/3 mil
縱橫比(bi):6:1
阻銲顔色:藍色
錶麵處理:沉金
應用領域(yu):銀行密匙
製(zhi)造難點:HDI結構,尺寸較小(xiao)
地阯: 深圳市寶(bao)安區福永街道咊(he)平社區永咊路45號金(jin)豐工業區3,4棟廠房
郵箱(xiang): sales@http://www.hengda-byq.com
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