産品展(zhan)示 
層數：8L
類型：HDI PCB
材料(liao)要求：S7040GB
層壓結構：2+N+2
闆厚：2.0mm
尺寸：280*214 mm
銅厚：1/1 oz
最小孔逕：0.2mm(激光孔0.075mm)
最小線寬/線距：3 mil
縱橫比：10：1
阻(zu)銲顔色：綠色
錶麵處理(li)：3u沉金
應用領域：儲存類
製造難點(dian)：高多層HDI結(jie)構(gou)
地阯: 深圳(zhen)市寶安區福(fu)永(yong)街道咊平社區永(yong)咊路45號金豐工業(ye)區3，4棟廠房
郵箱: sales@http://www.hengda-byq.com
電話: 0755-29707148
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