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8層大金麵闆
8層大金(jin)麵闆

産品展示(shi)

8層大金麵闆

PCB領域 :工業控製-激光器 ; 工藝難點 :沉金麵積超過160%
産品詳情

層數:8L

類型:PCB

材料要求:TG180

層壓結構:FR4+PP

闆厚(hou):2.0mm

尺寸:595*196 mm

銅厚:1/1 oz

最小孔逕:04mm

最(zui)小線寬/線距:5 mil

縱橫比:51

阻銲顔色:綠色

錶(biao)麵處理(li):5u沉金(jin)

應用(yong)領域:工業控製(zhi)-激光器

製造(zao)難點:沉金麵積超過160%

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