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6層(ceng)金屬包邊闆
6層金(jin)屬包邊闆

産品展示

6層金屬包邊闆

PCB用(yong)途： 設(she)備控製主闆 ；工藝難點: 金屬包邊+IPC3標準
産品詳情
層數:       6 L
闆厚(hou):       3.0mm  
材料要求：TG170
層壓結構：FR4+PP
外層銅厚(hou): 2 OZ
內(nei)層銅厚: 2 OZ
最小孔(kong)逕: 0.3mm
最小線寬/線距: 6mil
錶(biao)麵處理： 沉金+OSP
産品用途(tu)： 設備控製主闆
工藝(yi)難點:   金屬包(bao)邊(bian)+IPC3標準

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